2026-05-26 온라인뉴스팀

글로벌 HPC 및 AI 인프라 시장 평정 나선 리사 수의 승부수… Zen 6 아키텍처 도입·최대 256코어로 인텔·엔비디아 동시 저격, 글로벌 반도체 공급망 대지각변동 예고

[익스퍼트인사이트 온라인뉴스팀] 글로벌 반도체 리더인 미국 AMD(Advanced Micro Devices)가 대만 파운드리 거두 TSMC의 최첨단 2나노미터(nm) 공정을 적용한 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘베니스(Venice)’의 본격적인 양산(Production Ramp) 체제에 돌입했다고 전격 발표하며 전 세계 테크 진영과 글로벌 자본 시장을 강타했다. 전 세계 하드웨어 및 시스템 반도체 전문 업계에 따르면, AMD는 자사의 6세대 에픽(EPYC) 프로세서 제품군이자 업계 최초의 2나노 기반 HPC 칩인 ‘베니스’의 양산 궤도 진입을 공식화했으며, 이와 동시에 대만의 AI 인프라 및 반도체 제조 생태계에 100억 달러(한화 약 15조 원) 이상의 전례 없는 대규모 투자를 단행한다는 초대형 공급망 확장 계획을 함께 공개했다. 이번 AMD의 다각적인 초격차 선언은 전 세계 반도체 산업의 미세 공정 경쟁이 마침내 마의 3나노 장벽을 넘어 본격적인 2나노 시대의 개막을 알리는 신호탄이자, AI 가속기 및 데이터센터 인프라 주도권을 잡기 위한 리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영자(CEO)의 가장 공격적인 마일스톤으로 해석된다.

보도 및 업계 분석에 따르면, 이번에 대량 생산 단계로 전환된 AMD의 ‘베니스’ 프로세서는 완전히 새로운 ‘Zen 6’ 아키텍처를 기반으로 설계되어 기존의 성능 지표를 완벽하게 파괴하는 압도적인 스펙을 자랑한다. 베니스는 단일 소켓 기준으로 최대 256개의 코어를 탑재할 수 있도록 설계되었는데, 이는 현재 최고 사양인 에픽 ‘토린(Turin)’ 라인업의 최대 192코어보다 무려 33% 증가한 수치이자 스레드 밀도 면에서도 엄청난 압축을 이뤄낸 성과다. AMD 측은 이번 2나노 공정 전환과 아키텍처 고도화를 통해 베니스가 기존 세대 대비 연산 처리 성능(Compute Performance) 면에서 최소 70% 이상의 폭발적인 리프를 기록했다고 공식 확인했다. 특히 전력 효율성이 극대화된 TSMC의 N2(2나노급) 노드를 전면 채택함으로써 전력 소모량 대비 성능 비율(Performance per Watt)을 극적으로 끌어올려, 최근 전 세계 데이터센터 운영사들의 가장 큰 아킬레스건으로 떠오른 ‘AI 전력 과부하 및 에너지 부족’ 문제를 정면으로 해결할 수 있는 강력한 대안으로 급부상하고 있다.

여기에 더해 베니스는 단순한 연산 코어 수의 확장을 넘어, 최근 급증하고 있는 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’ 및 대규모 인공지능 워크로드가 요구하는 엄청난 양의 데이터 병목 현상을 해결하기 위해 메모리 대역폭 메커니즘을 전면 재설계했다. 새롭게 도입된 SP7 소켓 표준과 최대 16채널의 메모리 구성을 통해 소켓당 메모리 대역폭을 기존 614 GB/s에서 무려 두 배 이상 증가한 1.6 TB/s 수준으로 끌어올렸으며, CPU와 GPU 간의 상호 연결 대역폭 역시 2배로 확장해 사실상 차세대 PCIe 6.0 인터페이스 규격의 완벽한 이식을 암시하고 있다. AMD는 베니스의 후속 라인업으로 저전력 고효율 성능에 최적화되고 고대역폭 소형 메모리(LPDDR)를 다이렉트로 통합 지원하는 ‘베라노(Verano)’ 프로세서 역시 동일한 TSMC 2나노 공정 기반으로 순차 배치할 계획임을 명확히 함으로써, 엔비디아가 장악한 AI 가속기 생태계에 맞서 강력한 CPU 기반 AI 플랫폼 인프라의 주춧돌을 완성하겠다는 확고한 로드맵을 드러냈다.

AMD의 이번 양산 선언이 시장에 주는 경제학적 충격이 배가되는 이유는 리사 수 회장이 주도하는 100억 달러 규모의 대만 현지 생태계 투자 및 글로벌 생산 기지 다변화 전략이 동시에 맞물려 진행되기 때문이다. AMD는 대만의 선두 OSAT(반도체 후공정 패키징·테스트) 기업들인 ASE, SPIL 등과의 파트너십을 극대화하여 TSMC의 최첨단 3D 패키징 기술인 ‘SoIC-X’ 및 ‘CoWoS-L’을 자사의 전반적인 AI 가속기 및 데이터센터 포트폴리오에 이식하기로 했다. 이와 더불어 대만에서의 초기 2나노 칩 양산 안정화 단계가 지나면, 미국 애리조나주에 건설 중인 TSMC의 첨단 파운드리 팹(Fabrication)으로 베니스의 생산 기지를 다각화하여 지정학적 공급망 리스크 분산(Geographically Diverse advanced manufacturing footprint)까지 동시에 실현하겠다는 계획을 천명했다. 이는 글로벌 자산 시장의 매크로 투자자들에게 AMD가 단순한 팹리스(반도체 설계) 기업을 넘어 차세대 클라우드 및 소버린 AI 인프라의 제조부터 시스템 통합까지 전 과정을 장악하는 거대한 공급망의 지배자로 진화하고 있다는 강력한 확신을 심어주며, 발표 직후 AMD의 주가를 무려 10% 이상 수직 상승시키는 기폭제로 작용했다.

글로벌 금융 시장 전문가들과 기술주 분석가들은 AMD의 이번 2나노 프로세서 양산과 대규모 투자 감행이 전통적인 경쟁사인 인텔은 물론, AI 황제로 군림하고 있는 엔비디아의 아성에도 상당한 구조적 균열을 일으킬 것으로 내다보고 있다. 특히 차세대 데이터센터 시장에서 인텔이 자사의 운명을 걸고 추진 중인 18A(1.8나노급) 공정 기반 제온 프로세서의 상용화 시점보다 AMD가 한발 앞서 고성능 컴퓨팅 제품의 고볼륨 양산(High-volume manufacturing) 타이밍을 성공적으로 선점함에 따라, 서버용 CPU 시장에서 AMD의 점유율 우위 모멘텀은 한층 더 견고해질 전망이다. 또한 빅테크 기업들의 인공지능 워크로드가 단순 모델 학습에서 자율적 행동을 수행하는 에이전틱 AI 및 대규모 추론 영역으로 고도화됨에 따라 고성능 CPU의 역할이 그 어느 때보다 중요해진 시점에서, AMD의 2나노 초격차 베니스는 전 세계 빅테크 기업들의 차세대 인프라 구축 비용 방정식과 포트폴리오 구성을 완전히 재수립하게 만들고 있다. 결과적으로 이번 선언은 기술적 한계를 뛰어넘은 파괴적 혁신인 동시에, 인공지능 인프라 시장에서 AMD가 점유율 대역전을 이뤄낼 결정적 변곡점이 될 것이다.