Expert Insight

2026-01-08 온라인뉴스팀

3나노 GAA 공정의 압도적 효율성 입증… TSMC 독주 체제에 균열 내며 2026년 글로벌 반도체 패권 다툼 재점화

[익스퍼트인사이트 온라인뉴스팀] 2026년 1월 8일, 글로벌 반도체 업계의 시선이 일제히 삼성전자 평택 캠퍼스로 향하고 있다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업부가 세계 최대의 모바일 칩 설계 전문 기업인 퀄컴(Qualcomm)으로부터 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 8 5세대(가칭)’의 메인 양산 물량을 확보했다는 소식이 전해졌기 때문이다. 이는 그동안 대만 TSMC에 밀려 고전하던 삼성전자가 3나노미터(nm) 이하 초미세 공정에서의 기술적 우위를 바탕으로 거둔 기념비적인 승리로 평가받는다. 특히 삼성전자가 세계 최초로 도입한 차세대 트랜지스터 구조인 ‘GAA(Gate-All-Around)’ 기술이 퀄컴의 엄격한 성능 및 전력 효율 기준을 통과했다는 점은, 향후 글로벌 빅테크 기업들의 파운드리 파트너 선정에 지각변동을 예고하는 신호탄이다. 삼성전자는 이번 수주를 통해 단순히 매출 증대를 넘어, “삼성 파운드리는 수율이 불안정하다”는 세간의 우려를 완벽하게 불식시키며 기술적 신뢰도를 회복하게 되었다. 이번 수주전의 승부처는 단연 ‘전성비(전력 대비 성능 비율)’였다. 2026년형 프리미엄 스마트폰들은 온디바이스 AI(On-device AI) 기능을 대거 탑재함에 따라 프로세서의 연산량과 발열 관리가 핵심 과제로 떠올랐다. TSMC의 핀펫(FinFET) 구조가 물리적 한계에 부딪힌 사이, 삼성전자는 채널의 4면을 게이트가 감싸는 GAA 방식을 통해 전류 흐름을 더욱 세밀하게 제어하고 전력 소모를 획기적으로 줄이는 데 성공했다. 퀄컴 관계자에 따르면, 삼성의 3나노 2세대 공정으로 제작된 칩셋 샘플이 TSMC의 동일 공정 대비 약 15% 이상의 전력 효율 향상을 보인 것으로 알려졌다. 이는 배터리 수명과 발열에 민감한 글로벌 스마트폰 제조사들에게 거부할 수 없는 매력으로 다가왔다. 삼성전자는 이번 계약을 통해 평택 3공장(P3)과 4공장(P4)의 가동률을 최대로 끌어올릴 수 있게 되었으며, 퀄컴과의 전략적 파트너십을 2028년 2나노 공정까지 확대하기로 합의했다는 후문이다. 이 소식은 국내 반도체 생태계 전반에 막대한 경제적 낙수 효과를 불러일으키고 있다. 삼성 파운드리의 대량 수주는 곧 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 실적 개선으로 이어진다. 특히 GAA 공정에 특화된 세정 장비와 특수 가스를 공급하는 국내 중소·중견 기업들의 주가는 오늘 오전 장 개시와 동시에 급등하며 시장의 기대를 반영했다. 익스퍼트인사이트가 인터뷰한 반도체 애널리스트 이진우 팀장은 “삼성의 이번 수주는 단순히 한 업체로부터 일감을 따낸 것이 아니라, 전 세계 팹리스(반도체 설계) 기업들에게 ‘삼성 파운드리가 다시 궤도에 올랐다’는 강력한 메시지를 보낸 것”이라며 “이제 엔비디아(NVIDIA)나 애플(Apple)도 TSMC에만 의존하던 리스크를 분산하기 위해 삼성과의 협력을 진지하게 검토하게 될 것”이라고 내다봤다. 이는 곧 글로벌 반도체 시장이 TSMC의 ‘1강’ 체제에서 삼성전자의 맹추격이 가속화되는 ‘양강’ 구도로 재편됨을 의미한다. 하지만 삼성전자가 넘어야 할 산은 여전히 높다. TSMC 역시 2나노 공정 양산을 서두르고 있으며, 인텔(Intel)의 파운드리 재진입도 무시할 수 없는 변수다. 또한, 미세 공정이 고도화될수록 기하급수적으로 늘어나는 양산 비용과 장비 수급 문제 역시 삼성전자가 풀어야 할 숙제다. 그럼에도 불구하고 2026년 1월의 이 승전보는 한국 반도체 산업이 ‘잃어버린 주도권’을 되찾는 결정적 분기점이 될 것이다. 삼성전자는 이번 수주를 바탕으로 AI 시대의 핵심 인프라인 HBM(고대역폭 메모리)과의 패키징 시너지까지 극대화하여, 팹리스부터 파운드리까지 아우르는 ‘토탈 반도체 솔루션’ 기업으로서의 입지를 더욱 공고히 할 계획이다. 대한민국 반도체 산업의 심장이 다시 한번 거세게 뛰기 시작했으며, 그 진동은 전 세계 테크 생태계의 지도를 다시 그리고 있다.