2026-05-27 온라인뉴스팀

상하이 IEEE ISCAS서 하이실리콘 허팅보 사장 기조연설… 미세 공정 한계 극복할 회로 적층·신호 가속 기술 공개, 2031년까지 1.4나노급 성능 구현 목표에 SMIC 등 중 반도체 주가 폭등

[익스퍼트인사이트 온라인뉴스팀] 미국의 고강도 반도체 수출 규제 공세 속에서도 독자적인 공급망을 구축해 온 중국 화웨이(Huawei Technologies Co.)가 글로벌 반도체 업계의 절대 강자인 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)와의 기술 격차를 획기적으로 줄일 수 있는 새로운 첨단 반도체 제조 공정 경로를 개척했다고 선언해 전 세계 테크 업계와 금융 시장이 격렬하게 요동치고 있다. 블룸버그 통신 등 주요 외신에 따르면, 화웨이는 서방의 극단적인 반도체 장비 수출 규제로 인해 도입이 완전히 차단된 극자외선(EUV) 노광 장비 없이도 고성능·고밀도 반도체를 양산할 수 있는 독자적인 기술적 돌파구(Breakthrough)를 마련하는 데 성공했다. 이는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 주도권을 쥐기 위한 미·중 기술 전쟁의 판도를 근본적으로 뒤흔들 새로운 전환점이 될 것이라는 평가를 받으며, 글로벌 공급망 지형도를 대대적으로 재편할 메가톤급 변수로 부상했다.

화웨이가 전격 공개한 이번 반도체 기술 혁신의 핵심은 첨단 미세 공정에 필수적인 네덜란드 ASML의 EUV 노광 장비 등 서방의 최첨단 장비 없이도 이에 준하는 미세 회로를 구현할 수 있는 ‘새로운 대안적 공정 경로(New Pathway)’를 확보했다는 점이다. 지난 5월 25일 중국 상하이에서 개최된 국제회로시스템학술대회(IEEE ISCAS)의 기조연설자로 나선 화웨이의 반도체 설계 자회사 하이실리콘(HiSilicon)의 허팅보(He Tingbo) 사장은 ‘실천 속의 새로운 반도체 경로(New Semiconductor Path in Practice)’라는 주제의 발표를 통해 새로운 공정 프레임워크인 ‘타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)’을 세상에 처음으로 소개했다. 그동안 미국을 비롯한 서방 연합국은 글로벌 첨단 반도체 장비 시장을 독점하는 ASML 등의 핵심 장비가 중국으로 유입되는 것을 철저히 차단해 왔다. 이에 따라 업계에서는 중국의 첨단 반도체 독자 자립이 기술적 한계에 부딪힐 것이라는 시각이 지배적이었으나, 화웨이는 트랜지스터의 물리적 크기를 줄이는 전통적인 방식에서 벗어나 회로 적층 기술과 신호 이동 속도를 극대화하는 혁신적인 아키텍처 공정을 통해 정면 돌파를 감행했다.

허팅보 사장이 제시한 ‘타우 스케일링 법칙’은 반도체의 미세화 공정이 물리적 한계에 다다름에 따라, 단순한 트랜지스터 축소보다는 신호의 효율적인 이동과 시스템 전체의 최적화에 초점을 맞추는 패러다임의 전환을 골자로 한다. 특히 화웨이가 독자적으로 고도화한 ‘로직폴딩(LogicFolding)’ 회로 적층 기술을 활용하면, 고가의 EUV 노광 장비를 사용하지 않고도 칩 내부의 집적도를 극적으로 끌어올릴 수 있다. 화웨이 측은 이 새로운 공정 방법론을 기반으로 오는 2031년까지 대만 TSMC의 최첨단 공정에 필적하는 1.4나노미터(nm)급 성능과 밀도의 칩을 독자적으로 구현해 내겠다는 구체적이고 대담한 로드맵을 제시했다. 반도체 전문가들은 화웨이의 이러한 행보가 서방의 첨단 기술 봉쇄망에 커다란 균열을 내는 동시에, 중국 내 반도체 내재화 속도를 예상보다 수년 이상 앞당길 수 있는 게임 체인저가 될 것이라고 경고 섞인 분석을 내놓고 있다.

실제로 화웨이의 이러한 기술적 자신감은 미국의 제재가 시작된 이후 지난 6년간 축적된 실질적인 연구개발 성과를 바탕으로 하고 있다. 허팅보 사장은 화웨이가 미국의 블랙리스트에 오른 이후 서방 기술에 의존하지 않는 완전히 새로운 설계 방법론을 재구축하기 위해 수억 달러의 연간 예산을 투입해 왔다고 밝혔다. 그 결과 하이실리콘 개발 팀은 지난 수년간 기존 아키텍처를 대체하는 150개 이상의 완전히 새로운 설계를 재창조했으며, 이 대안적 공정 경로를 적용해 이미 380개가 넘는 독자적인 반도체 칩을 성공적으로 양산해 상용화 경험을 쌓았다고 전했다. 이는 화웨이의 최신 스마트폰에 탑재된 기린(Kirin) 프로세서와 인공지능 시장을 겨냥한 네트워크 및 가속기 칩 등에 광범위하게 적용되어 미국의 기술적 고립 작전을 무력화하는 핵심 병기로 작동하고 있다.

이처럼 화웨이발 반도체 쇼크와 규제 우회 신기술의 실체가 드러나자, 글로벌 자본 시장과 금융 업계의 움직임도 급변하고 있다. 화웨이의 발표 직후 중국 최대의 파운드리 업체이자 화웨이의 핵심 생산 파트너인 SMIC(중신국제)의 주가는 중국 증시에서 사상 최고치 수준으로 폭등하며 투자자들의 폭발적인 기대감을 반영했다. 시장 전문가들은 미국의 제재가 역설적으로 중국 반도체 생태계의 결속을 다지고 강력한 국산화 동력을 제공했다고 입을 모은다. 블룸버그의 글로벌 자금 흐름 추적 데이터에 따르면, 그동안 중국 테크 증시에 대해 보수적인 태도를 취하던 글로벌 외국인 투자자들 역시 화웨이의 기술적 돌파구와 중국의 집적회로(IC) 수출 급증이라는 실질적인 펀더멘털 변화를 포착하고 홍콩을 통해 중국 본토 기술주를 대거 순매수하는 흐름을 보이고 있다.

화웨이의 이번 선언은 대만의 TSMC와 미국의 엔비디아, 인텔 등 기존 글로벌 반도체 패권 기업들에게 강력한 경종을 울리고 있다. 전 세계 프리미엄 칩 파운드리 시장을 독식해 온 TSMC는 화웨이가 장비를 우회하는 독자 공정으로 격차를 좁혀옴에 따라 장기적인 시장 점유율 방어와 대안 공급망 형성에 대한 압박을 받게 되었다. 아울러 중국 시장에 대한 의존도가 높은 미국의 빅테크 기업들 역시 중국의 공격적인 반도체 자급률 확대와 가격 경쟁력을 앞세운 수출 공세로 인해 거대한 내수 시장에서의 입지가 좁아질 위기에 처했다. 결과적으로 Washington의 공격적인 수출 통제 조치가 중국의 기술적 자립심을 자극해 통제 불가능한 거대한 경쟁자를 키워낸 꼴이 되었다는 지정학적 비판이 힘을 얻고 있다. 급변하는 반도체 전쟁의 소용돌이 속에서 글로벌 정보통신(IT) 업계와 투자자들은 서방 중심의 기존 공급망 프레임에서 벗어나 중국의 가파른 기술적 부상을 반영한 새로운 전략적 리스크 관리와 포트폴리오 다변화를 재정립해야 하는 중대한 기로에 서 있다.